交付内容
- 01原理图设计与元器件选型
- 02PCB Layout 与打样调试
- 03ESP32 / STM32 等平台固件
- 04传感器、电机与通信协议驱动
- 05小批量生产对接
典型场景
- 定制控制板与主控盒
- 测温、测距等传感终端
- 机器人与运动控制底盘
- AI 穿戴与边缘设备主板
Tech Stack
硬件层技术栈
这一层我们掌握的核心技术，每一项都在实际项目里落地过或可直接承接。
原理图与 PCB
原理图、Layout、元器件选型与打样调试。
MCU 固件
ESP32、STM32 等平台的固件开发与调试。
通信协议
UART、I²C、SPI、RS-485 等板级与设备间通信。
传感器与模组
测温、测距、摄像头等传感器接入与校准。
电机与驱动
电机驱动、运动控制与供电设计。
打样与量产
从样机到小批量生产的工艺与供应链对接。
