Services
四层能力，按需组合
从电路板到大模型，每一层我们都自己做。一个项目要用到哪几层，就组合哪几层，接口由同一个团队负责到底。
L4
智能层
Intelligence & Trust
智能体、工作流定制
把业务流程拆成可执行的智能体与工作流，接入企业现有系统与数据。
MCP 服务开发
为内部系统、数据库与设备编写 MCP 服务，让大模型安全地调用企业能力。
区块链存证与智能合约
文件哈希上链、IoT 数据存证、Solidity 合约开发与链上验证。
L3
应用层
Applications
网页与管理后台
官网、SaaS、CRM 与运营后台，从界面设计到部署运维。
微信小程序
点单、预约、会员、储值、分销，覆盖门店数字化常见场景。
桌面与手机应用
Windows 桌面工具、iOS / Android 应用，含打包、签名与更新发布。
L2
边缘层
Edge & IoT
IoT 物联网系统
设备接入、数据采集、远程管理与云端看板。
AI 边缘运算设备
在设备端运行视觉、语音与感知模型，离线可用、低延迟。
L1
硬件层
Hardware & Firmware
PCB 硬件设计
原理图、Layout、打样与小批量生产对接。
单片机（MCU）固件
ESP32、STM32 等平台的固件编写、通信协议与 OTA 升级。
Process
合作流程
先看原型或样机再定案，按里程碑交付。
01
需求沟通
了解业务场景、预算与时间，判断要用到哪几层能力。
02
方案与原型
给出技术方案、可点击原型或硬件样机，先看效果再定案。
03
报价与合同
按模块拆分报价，里程碑付款。
04
开发与打样
软件迭代开发，硬件打样调试，定期交付可用版本。
05
验收上线
按验收清单逐项确认，部署上线或量产交付。
06
维护升级
提供运维、固件 OTA 与功能迭代。